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泰研半导体 | 项目信息-亚洲必赢
a轮广东省2017年11月工业镭射与半导体封装亚洲必赢的解决方案提供商
官方网址:http://www.teyansemi.com/
编辑维护
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项目简介
泰研半导体是一家工业镭射与半导体亚洲必赢的解决方案提供商,专注于先进封装领域的半导体工艺与设备服务。公司团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验,拥有多项自主知识产权及多种新型装备产品。以提供laser plasma sputter复合工艺为核心技术,为客户端创造新的价值。专注sip、fanout、3dwlp等先进封装工艺相关的制程应用设备,并提供sputter靶材应用服务,可为市场先进封装行业提供成套设备亚洲必赢的解决方案。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|---|---|---|
a轮 | 2022-04 | 数千万人民币 | 合创资本, |
天使轮 | 2020-08 | 未透露 |
工商信息
工商全称 | 深圳泰研半导体装备有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 张少波 | 成立时间 | 2017-11-01 |
注册地址 | 深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场a601 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳市璞瑞企业管理合伙企业(有限合伙)
48.35%
700万人民币
-
张少波
20.72%
300万人民币
2020-11-11
深圳新愿景天使创新产业投资企业(有限合伙)
8.79%
127.3253万人民币
-
团队成员
张少波
执行董事&总经理
36氪报道
快讯
36氪广东获悉,据“紫金港资本”微信公众号消息,近日,深圳泰研半导体装备有限公司(以下简称「泰研半导体」)完成近五千万元b轮融资,由紫金港资本领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。「泰研半导体」是一家半导体设备生产商,专注于sip、fanout、3d wlp等先进封装工艺相关的制程应用设备,并提供sputter靶材应用服务,提供晶圆、印刷电路板及镭射加工服务。
文章
半导体设备迎来春天。
行业资讯
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“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈,今年两个业务都会大规模出货。”
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岳*市场部经理